常压等离子清洗机广泛应用于金属、微电子、聚合物、生物功能材料、织物印染行业等低温灭菌和污染控制领域。解决各种材料的粘接问题。不仅成本低，而且又没有污染，经过等离子处理后，也不用特殊的胶水，这几年在各行业得到了广泛的应用

在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、焊剂、交叉污染、自然氧化，设备和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗机的使用可以通过分子级的污染，在生产过程中轻松去除，保证高分子材料之间的紧密接触附着在工件表面，从而有效提高粘接强度，提高封装引线键合质量，避免封装填充分层，降低不良率，提高包装性能、质量和组件可靠性。

电子行业封装等离子清洗工艺的选择取决于材料表面后续工艺的要求，以及材料表面的原始化学成分和引染物的性质。常用于等离子清洗气体氩、氧、氢四氟化碳及其混合气体。

plasma等离子清洗机在线路板/微电子行业的应用

点银胶前清洗:污染物会导致胶体银呈球状，不利于芯片粘贴，容易刺伤芯片。射频常压等离子清洗机的使用可以大大提高表面粗糙度和亲水性，有利于银胶体和基板粘贴，同时可以节省银胶，降低成本。

引线键合:芯片接合基板前后，现有污染物可能含有微颗粒和氧化物。这些污染物的物理化学反应铅与芯片与基板焊接不完全，附着力差，附着力不足。射频等离子体清洗在引线键合前，可显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。焊接接头的压力可以很低(当有污染物时，焊接头穿透污染物，需要更大的压力)。在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高生产和成本。

封装填充:在环氧树脂填充过程中，污染物会导致泡沫起泡率高，产品质量和使用寿命低。因此，为了避免密封泡沫的形成，就有等离子清洗的必要。等离子体清洗后，芯片和基板将与胶体结合得更紧密。泡沫的形成将大大降低，散热奉和光发射率也将显著提高。

等离子体真空处理系统设备等离子体是气体分子在真空、放电等独特腔体环境中产生的物质。在密封真空腔内设置两个电极，活动多个电极，形成磁场，产生等离子体清洗或蚀刻所需的等离子体。磁场产生后，用真空泵抽到一定的真空值。当气体变得越来越薄时，分子间距和离子运动间距越来越长，受到电磁场的影响，相互冲击产生等离子体，同时产生明亮的光线。等离子体在磁场空间中不断运动，对待处理的物体表面进行离子轰击活化学反应，从而达到清洁表面、蚀刻活化等效果。